6月22日至25日 ,集成集成尖创届设计自第62届设计自动化会议(DAC2025)在美国旧金山召开 。电路电路动化在本次大会上 ,学院新中心共选第来自电子设计自动化(EDA)与集成电路设计领域的高精高校、公司及研究机构群英荟萃
,篇论分享了EDA技术的文入尽享网幸运28在线预测最新发展和广泛应用,讨论了本领域进一步发展的集成集成尖创届设计自前景和方向 。北京大学马宇飞研究员
、电路电路动化王宗巍研究员等多位教师担任了DAC的学院新中心共选第程序委员会(TPC)成员。北京大学李萌研究员带领学生获得系统设计竞赛(SDC)第一名。高精北京大学集成电路学院/集成电路高精尖创新中心十余位师生现场参加了本次大会 ,篇论共有13篇论文发表 ,文入研究成果覆盖了芯片设计自动化、集成集成尖创届设计自人工智能加速架构和软硬件协同等领域。电路电路动化参会师生合影北京大学集成电路学院/集成电路高精尖创新中心在芯片设计自动化领域发表论文5篇,学院新中心共选第内容包括:(1)多目标双面时钟树综合算法(论文题目
:A Systematic Approach for Multi-objective Double-side Clock Tree Synthesis,博士生江循为第一作者 ,幸运28开奖原理破解林亦波研究员为通讯作者);(2)基于控制流与数据访问优化的定制加速器生成(论文题目:Cayman: Custom Accelerator Generation with Control Flow and Data Access Optimization,博士生肖有为为第一作者,梁云教授为通讯作者);(3)GPU加速RTL仿真工具(论文题目:GEM: GPU-Accelerated Emulator-Inspired RTL Simulation ,博士生郭资政为第一作者
,林亦波研究员为通讯作者);(4)基于交替方向乘子法(ADMM)的布局布线协同优化(论文题目
:RUPlace: Optimizing Routability via Unified Placement and Routing Formulation,博士生陈一帆为第一作者,林亦波研究员为通讯作者);(5)协同优化的Die级别布线算法(论文题目:Synergistic Die-Level Router for Multi-FPGA System with Time-Division Multiplexing Optimization
,博士生王嘉睿为第一作者,幸运28单双算法林亦波研究员为通讯作者)。在人工智能加速架构和软硬件协同领域发表论文8篇
,内容包括 :(1)混合专家模型推理加速(论文题目:HybriMoE: Hybrid CPU-GPU Scheduling and Cache Management for Efficient MoE Inference ,北京大学博士生仲书璋为第一作者
,李萌研究员为通讯作者);(2)统一存内计算和搜索架构加速长文本大模型推理(论文题目:UniCAIM: A Unified CAM/CIM Architecture with Static-Dynamic KV Cache Pruning for Efficient Long-Context LLM Inference,博士生徐伟凯和硕士生曾文轩为共同第一作者 ,黄如教授和李萌研究员为共同通讯作者);(3)大语言模型的硬件容错研究(论文题目
:ReaLM: Reliable and Efficient Large Language Model Inference with Statiatical Algorithm-Based Fault Tolerance
,博士生解同为第一作者,北京幸运28单双公式李萌研究员为通讯作者);(4)基于推测解码的语音识别加速框架SpecASR(论文题目:SpecASR: Accelerating LLM-based Automatic Speech Recognition via Speculative Decoding,博士生韦临烨为第一作者 ,李萌研究员为通讯作者);(5)子图神经网络加速器(论文题目
:3D-SubG: A 3D Stacked Hybrid Processing Near/In-Memory Accelerator for Subgraph GNNs,博士生李国祥为第一作者,马宇飞研究员为通讯作者);(6)高斯泼溅部署的硬件加速器(论文题目:Local-GS: An Order-Independent Gaussian Splatting Training Accelerator Exploiting Splat Locality ,博士生孙奕扬为第一作者 ,贾天宇研究员为通讯作者);(7)面向边缘端多模态大模型的多核异构CPU扩展(论文题目 :EdgeMM: Multi-Core CPU with Heterogeneous AI-Extension and Activation-aware Weight Pruning for Multimodal LLMs at Edge ,博士生白康博为第一作者
,幸运28单双技巧贾天宇研究员为通讯作者);(8)基于三维堆叠的存算一体大模型推测解码加速架构(论文题目:3D-TokSIM: Stacking 3D Memory with Token-Stationary Compute-in-Memory for Speculative LLM Inference,博士生赵文涛为第一作者 ,贾天宇研究员和叶乐教授为通讯作者) 。会后,为深化校友与母校的联系纽带,北京大学集成电路学院联合当地北大北加州校友会共同举办校友交流活动。活动上
,校友会负责人向与会师生和校友们系统介绍了当地校友会的组织结构、发展规模及日常活动开展情况 。师生代表转达了学院对校友们的亲切问候,李萌向校友们介绍了学院最新的发展进展和学院建设情况。在自由交流环节中 ,与会师生和校友们展开了热烈交流。活动合影 延伸阅读: DAC是集成电路设计领域最顶级的会议之一,在业界享有盛誉,是学术界和产业界交流的重要平台。DAC会议是集成电路设计界最顶级的会议,被誉为EDA界的奥斯卡,涵盖了电子设计自动化、嵌入式系统和软件以及IP设计等领域 。会议包含前沿学术论文、技术讲座、行业展览及交流活动 ,吸引了英伟达、新思科技、台积电等国际企业参与
。DAC不仅是发布创新成果的核心平台,更是推动全球半导体产业链协作的关键枢纽 ,每年在美国举办
,影响力覆盖全球电子设计行业。
【供稿单位:学生就业创业指导中心 宣传部 作者:宋博 摄影:张云鹏 刘怡康 责任编辑:林竹 曹梦璐 谢婷婷】